一、扶持領(lǐng)域和對象

該項目扶持領(lǐng)域和對象為無(wú)錫市區范圍內的集成電路設計類(lèi)企業(yè)，但不限于相關(guān)資質(zhì)。

政策中規定的“產(chǎn)品”是指經(jīng)過(guò)掩模板（FullMask或者M(jìn)PW）流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠(chǎng)商進(jìn)行芯片性能測試及示范應用的非量產(chǎn)用芯片產(chǎn)品。

政策中規定的“首輪流片”是指設計企業(yè)就本“產(chǎn)品”，**與制造企業(yè)簽訂流片合同，利用其生產(chǎn)線(xiàn)流片的過(guò)程。

原則上，單個(gè)產(chǎn)品首輪流片用8英寸（含）以下wafer數量不超過(guò)15片，12英寸wafer數量不超過(guò)10片。

二、申報條件

掩模、流片開(kāi)票日期為上一個(gè)自然年，支持同一平臺（即同一掩模、流片廠(chǎng)商）上的多個(gè)產(chǎn)品、多張發(fā)票；除分立器件、傳感器和光電子類(lèi)產(chǎn)品外，其它產(chǎn)品線(xiàn)寬須小于0.25μm（含）。線(xiàn)寬小于45nm（含）的產(chǎn)品與線(xiàn)寬大于45nm的產(chǎn)品不得合并申報；項目總投入不低于80萬(wàn)元。

三、扶持標準

對集成電路設計企業(yè)開(kāi)展的擁有自主知識產(chǎn)權、工藝制程達到一定節點(diǎn)的產(chǎn)品工程流片（含MPW）項目，按不超過(guò)該款產(chǎn)品首輪流片（含掩模制版，不含IP購置。）費用的50%給予支持。普通產(chǎn)品支持總額*高300萬(wàn)元，工藝制程達到45nm及以下的產(chǎn)品支持總額*高600萬(wàn)元。

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